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 人物：陈凯：鼎力打造中国无线之芯（转帖）——当年抗议NBC的领袖 |
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安普若
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声望: 大师
性别: 
加入时间: 2004/02/21
文章: 26038
来自: 中国美国的飞机上
海归分: 4196257
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作者：安普若 在 海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com
陈凯：鼎力打造中国无线之芯
2004年圣诞节前夕，鼎芯半导体承担的国家“863”高科技项目集成电路专项取得重要进展，成功开发出拥有完全自主知识产权的“中国射频第一芯” 射频集成电路收发芯片。法国著名媒体《费加罗报》以“法国初次感受作为科学新帝国的中国”为题专文报道。美国最大的华文报纸《星岛日报》发表“以‘革命党 ’的气魄开发中国技术市场 鼎芯突破创新走出新天地”的专题报道…… 射频集成电路收发芯片，不仅是当今世界最热的无线通讯领域两大核心技术之一，更是国际芯片设计领域公认最难设计的集成电路品种，中国作为世界最大和发展最快的手机市场，世界最大的数字无绳电话生产基地，终端核心技术却长期完全仰仗国外的核心基带和射频集成电路芯片。鼎芯半导体公司成立不到三年的时候，就缔造了世界一流的速度，使鼎芯半导体成为截至目前为止中国射频集成电路设计领域第一个和唯一一个实现了产业化的公司，也成为中国在此领域广受国际半导体及其投资分析业瞩目的标志性集成电路设计企业。
带领鼎芯一路走来的是鼎芯半导体（Comlent）公司创始人、CEO陈凯。陈凯1985年毕业于清华大学电子工程系半导体专业，1989年获得普渡大学电子工程专业硕士，1997年获加州大学伯克利分校电子工程专业博士。在美国期间曾任职于IBM和国家半导体等著名IC企业。2001-2002年，陈凯担任香港风险投资公司翱科（Authosis）的高级副总裁。2002年创办射频集成电路芯片设计企业??鼎芯半导体。 陈凯说，是清华大学把他带进IT这个领域，注定他与半导体打交道，本科时期的学习为今后的科研奠定了坚实基础，清华的校训“厚德载物，自强不息”也是他走向成功重要的精神财富，校训本身蕴涵的深刻意义与企业家精神非常吻合。国内清华IT弄潮儿都在各自的领域取得非常大的成功。由于每个人所从事的领域不一样，因此每个人所追求的梦想也不一样。与互联网行业很不一样，陈凯认为自己所从事的领域比较狭窄，但他希望攻坚技术壁垒，在核心半导体短板发光发热，真正实现产业升级。谈到母校清华大学，他说：清华圈子对他非常有利，就如同美国哈佛大学、斯坦福大学圈子。 陈凯追求的成功模式是“田忌赛马”，“以己之长，克敌之短”，以鼎芯先进的RFIC设计技术去攻克国外大厂商所不愿意专注的市场；通过芯片高度集成来实现巨额成本的下降。因此他为企业确定的核心业务是开发和销售各类无线通讯终端的射频集成电路收发器。目前鼎芯半导体已经完成了中国第一款全集成的射频集成电路收发器的研发并将逐渐进入大规模量产，这是中国在无线通讯手机芯片核心技术领域的重大突破。 IT媒体常常评价陈凯身上有一种霸气，他自己也说：“我们不能跟‘在野党’一样来个小修小补，锦上添花，我们得拿出‘革命党’的气魄来突破创新！”革命尚未成功，鼎芯还需努力。陈凯的理想是：打造针对中国移动通讯市场规模最大的RFIC集成电路设计企业。(刘璐璐)
陈凯 Kai Chen
清华大学1980级 计算机系 微电子专业
Class 1980 Department of Micro-electronics
鼎芯通讯（上海）有限公司 创始人/首席执行官
Founder, President & CEO, Comlent Technology Inc.
陈凯毕业于清华大学微电子专业学士，美国普渡大学(Purdue University)微电子工程学硕士，美国加州大学伯克利分校(University of California at Berkeley)电子工程与计算机科学博士。
博士研究成果BSIM3v3（芯片设计用晶体管模型）从1997年起被选为半导体工业标准，并经与导师胡正名博士（台基电前任CTO）所在的美国加州大学伯克利分校推荐，赢得美国1998年度“R&D100”大奖。
在国际学术刊物和会议上曾co-authored技术论文将近50篇，并获四项半导体科技专利。
先后担任美国国家半导体公司费尔查尔德研究中心高级工程师、美国ＩＢＭ微电子总部顾问级工程师；
曾创办美国ＢＥＳＴeDEAL.com Inc.ＩＴ技术公司并担任中国子公司董事长兼ＣＥＯ；
后任职于翱科风险投资公司，先后担任翱科半导体集团总经理、翱科公司高级副总裁；
于2002年创办fabless射频集成电路（RFIC）芯片设计企业鼎芯半导体(Comlent)并一直担任该公司董事CEO至今。2001至2002年，陈凯担任香港风险投资公司翱科（Authosis）的高级副总裁。此前的十六年，陈凯一直生活在美国并曾任职于IBM和国家半导体等著名IC企业，也曾于2000年创办并担任过IT公司BESTeDEAL.com Inc.的董事长兼CEO。陈凯的博士研究成果BSIM3v3（芯片设计用晶体管模型）从1997年起被选为半导体工业标准，并经他和导师胡正明博士（台基电前任CTO）所在的美国加州大学伯克利分校推荐，赢得美国1998年度“R&D100”大奖。陈凯在国际学术刊物和会议上曾co-authored技术论文将近50篇，并获多项专利。 陈凯分别拥有中国清华大学，美国普度大学（Purdue Univ.）以及加州大学伯克利分校(UC Berkeley)三所学校电子工程系半导体专业的学士，硕士和博士学位。
Kai (Kenneth) Chen, co-founded Comlent Technology Inc., a fabless IC design company headquartered in Shanghai, China in 2002 and has served as board director and CEO since then. Kai was with Authosis, a venture capital firm based in Hong Kong as a Sr. VP in 2001 and 2002. Before that Kai lived in the US between 1986 and 2001 where he received his advanced education and worked for leading semiconductor companies include IBM, National Semiconductor Corp., and an IT corp. BESTeDEAL.com Inc that he co-founded as the Chairman and CEO. Kai’s PhD thesis was on BSIM3v3, a compact transistor model for IC design which won UC Berkley “R&D100” award in 1998 and has become industry standard since 1997. Kai has co-authored approximately 50 research papers and been awarded a few US patents. Kai received his BSEE, MSEE and PhD, all in semiconductor/IC field, from Tsinghua University (Beijing), Purdue University (West Lafayette, IN) and Univ. of California at Berkeley ，respectively.
鼎芯通讯(上海)有限公司于2002年创立于上海浦东张江高科技园区，是中国第一家专注于手机射频与混合信号SoC（全系统单芯片）的集成电路芯片设计企业。公司的初始产品包括基于CMOS技术的驱动各类移动终端和便携个人数码平台的射频集成电路收发器芯片。
公司主要投资方包括英特尔创投（Intel Capital）以及国际半导体业界的数位领军人物。
鼎芯的核心技术人员是一批在射频集成电路领域有着多年技术开发和管理经验的高科技人才。公司团队现共计70余人，70％具有硕士和博士学位，80％为研发工程技术人员，57％为芯片设计人员，其中具有“海归”背景的高端人才占18％。经过几年的积累和发展，鼎芯已经培养出一支大中国地区最具产业化经验的、完整的本土化高端芯片设计技术团队。
自创立至今，鼎芯率先于2004年底开发出了中国第一颗完整射频收发器并于2005年成功产业化（“中国射频第一芯”）。2005年中以来承担了中国3G “TD-SCDMA产业化”国家专项；2007年2月在顶级国际技术峰会“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上发布了“世界上第一颗CMOS TD-SCDMA”射频芯片。这是被誉为“芯片设计奥运会”的ISSCC五十四年历史上第一次发布来自中国的完整核心芯片。鼎芯CEO因上述成绩和“抓住了发展中国自主3G标准——TD-SCDMA的良好契机，建立起国内具有产业化经验的射频设计技术、市场和管理团队，为中国TD-SCDMA产业链的芯片短板——射频领域，填补了关键的核心技术空白，打破了国外芯片厂商的垄断局面”而在“2006中国信息产业经济年会”上入选十大“2006中国信息产业年度新锐人物”。
目前，鼎芯已成功采用Si半导体的CMOS工艺实现了零中频结构射频收发机的工业设计，并在现有产品中得到应用，达到行业领先水平。
鼎芯的使命是为中国巨大的无线通讯市场和厂家提供先进的射频集成电路核心技术、强大的本土支持和紧密的战略联盟与合作。
Established in 2002 at Zhangjiang Hi-tech Park of Pudong, Shanghai, Comlent is the 1st RFIC design house in China focusing on handset RFIC and mixed-signal SoC chipset solutions. Products of Comlent nowadays include RF transceivers in CMOS technology for mobile phones and portable digital mobile devices, etc.
Investors of Comlent include Intel Capital and leaders in semiconductor industry worldwide.
The core team members of Comlent are semiconductor professionals with years of RFIC R&D experience and management experience. The company has over 70 employees, 70% of which have master or Ph.D. degrees, 80% are engineers, and 57% are IC designers, 18% of which have oversea employment experience. As a result of company development in these years, Comlent has built a team with real industry mass production experience and high-end design experience in Greater China, which covers the whole design, production and application cycle for RFIC products.
Comlent launched China’s 1st RF transceiver (remarked “The first Radio Frequency Chip in China” by media and industry) at the end of 2004 and commenced its mass production in 2005. From the middle. of 2005, Comlent was designated to take a TD-SCDMA commercialization project, an ad hoc one supported by national funds. In Feb. 2007, Comlent released a technical paper to introduce its design on TD-SCDMA RF transceiver, the 1st CMOS TD-SCDMA RF transceiver in the world on International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), the foremost forum for presentation of advances in solid-state circuits and system-on-chip. This publication was unprecedented for Chinese to release a design on a whole RFIC on ISSCC during its 54-year history. Comlent CEO, Dr. Kai Chen was granted as “Annual Industry Innovators ” on 2006 Annual Economic Conference of China IT Industry, because “he has built an elite team that specializes on RFIC design as well as marketing and management by catching the golden opportunity of TD-SCDMA, Chinese 3G, which has outstanding contribution to China’s TD-SCDMA industry by breaking through in core RFIC technique that breaks the monopoly of foreign companies in this area for a long time”.
Comlent’s RF transceiver with zero-IF architecture has been successfully implemented by CMOS process. This process has also been used in Comlent’s other products.
Our mission is to provide advanced RFIC technology and products, with strong local support and close strategic partnership with our partners for China’s wireless communication market.
作者：安普若 在 海归商务 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com
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 人物：陈凯：鼎力打造中国无线之芯（转帖）——当年抗议NBC的领袖 -- 安普若 - (6615 Byte) 2008-4-12 周六, 04:04 (2666 reads) - 见过陈博士。 -- 秀才 - (15 Byte) 2008-4-12 周六, 13:29 (426 reads)
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